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国金证券樊志远:半导体正处周期底部 关注封测产业链投资机会

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  嘉宾介绍:樊志远,国金证券电子行业首席分析师

  年内AI概念火热,带来市场对半导体行业的关注,目前行业处于周期底部?三季度业绩情况有何变化?行业的成长性从何而来?哪些产业链环节将是未来的机会?国内封测厂将如何受益于先进封测的大趋势?对此,国金证券樊志远跟大家分享精彩观点。

  樊志远表示,整体看,半导体周期现在处在底部,往后看会有改善,但是短期改善的程度并没有大家想象的强劲,或将造成股价的反复。我们预测二季度半导体设备板块的业绩也比较强劲,国产替代自主可控在加速推进。

  其指出,电子半导体一方面是看整个行业的周期机会,另外也要关注新技术新应用来的增量机会。现在先进封装随着技术难度越来越高,价值量在提升。现在的先进封装毛利率比较高,技术门槛也比较高。随着后续国内封装企业的技术不断成熟,封测厂在技术取得一定突破后,会在这一业务上有较好的机会。

  以下为文字精华:

  1、国金证券樊志远:半导体行业正处于周期底部

  提问:最近大半年半导体板块的行情怎么看?

  樊志远:电子半导体的基本面已见底,但股价仍表现为震荡行情,半导体板块现在确实是底部机会。

  从供需情况看,目前主要取决于需求。电子半导体的应用主要是分为几类,消费电子占40-50%的比例,汽车占10%,数据中心占15%,工业占15%。

  消费电子的渗透率已比较高,这几年创新乏力,换机周期延长,需求并不好。工业方面二季度有所复苏,主要由工业自动化、新能源等拉动,但是占比不高无法拉动整个行业的需求。

  数据中心方面,本来下半年会有所复苏,但是目前看复苏时间点将后延。汽车方面的半导体需求将保持较快增长,但是相较此前增速也会有所放缓。

  从下游需求看,目前并没有看到很强的驱动力。今年AI领域表现较好,拉动了算力层面的光模块、存储等领域的需求,但是AI毕竟只是一个细分行业,占比不大,对半导体板块的拉动有限。

  库存方面,上一轮半导体上行周期是最强的一次,受到5G手机、IoT物联网、半导体芯片国产化、汽车电动智能化等驱动,所以市场备了非常多的库存,而去年下半年开始需求急转而下,造成了库存高企,目前库存处于逐渐消化的过程中。

  而到了今年一季度,A股半导体芯片的库存在7.5个月,二季度预计会再下降一个月,目前处于去库存状态。从基本面角度,一季度是最差的,后续每个季度将逐季改善。

  整体看,半导体周期现在处在底部,往后看会有改善,但是改善的程度并没有大家想象的强劲,或将造成股价的反复。未来电子半导体仍有很好的机会,展望明年等库存消化后需求起来,半导体板块的前景非常值得看好。

  2、国金证券樊志远:看好半导体设备的自主可控机会

  提问:整个行业的库存大概是什么情况?

  樊志远:半导体经常会出现供给和需求短期不匹配的情况,其中原因多样,比如再上一轮周期中,国内半导体芯片设计厂商发展很快,业绩翻倍成长,但是缺乏产能。再需求很旺盛的时候,产能却很紧张,于是这些公司下了很多订单,做了充足的准备。

  晶圆厂看到这么强劲的需求,就开始大量扩产,产能逐步扩出来了,但是需求并没有想象的好,造成供给过剩。这是短期供需不匹配,中长期看供需仍还有一定的时间差,后面随着芯片设计厂商和晶圆厂匹配后,这种情况会逐渐减少。

  然后后面来看,可能就是芯片的一个设计厂商和晶原厂达到一定的匹配程度之后,后面这种情况会逐渐减少。

  提问:半导体的设备的国产化率,以及关键环节,能不能突破?

  樊志远:我们对半导体设备的自主可控,国产替代非常看好,去年半导体设备板块的业绩增长是超过100%的。我们预测二季度半导体设备板块的业绩也比较强劲,国产替代自主可控在加速推进。

  国内半导体设备发展起步比较晚,在部分核心关键设备上和海外存在比较大的差距,但是这几年发展很快,包括刻蚀、清洗设备等关键领域,目前都有比较好的突破。

  但是在最核心的光刻机,国内和海外的差距还较大。全球看,阿斯麦在光刻机这一块属于一家独大的局面,特别在先进制程方面,很多设备都是其独家生产。中国的半导体设备在关键核心技术方面的发展,还需要时间积累,来进行不断地研发和突破。

  目前,我国在成熟设备上国产化率已经比较高,但是在核心设备上,国产化率还比较低。先进制程为例,一条产线中,光刻机占到20%的成本,刻蚀设备占到20%,沉积设备占15%-20%,这些环节的国产化率都非常低,提升的空间也很大。

  全球半导体设备的产值在1000亿美金,但国内半导体设备厂商营收还比较低,国产化率还处于比较低的状态。

  3、国金证券樊志远:关注新技术新应用带来的增量机会

  提问半导体的周期性如何理解?

  樊志远:最早国内手机芯片并没有国产化,2018年以后手机芯片国产化开启,崛起了一大批手机芯片公司,这些公司的发展速度很快。而手机芯片也面临一个问题,就是发展到了一定程度后,行业周期性也变得很强。

  最初半导体的成长属性很强,但是现在随着成长属性减弱,周期属性就开始变得很强。对于中国半导体芯片行业,我们认为未来肯定要往中高端方向去发展,比如先进制程芯片的研发突破,只有这样才会有持续向好发展。

  提问半导体的成长性有哪些看点?

  樊志远:半导体行业一直由创新驱动,比如制程这几年发展很快,从28纳米到14纳米,再到7纳米3纳米,到2025年台积电将实现2纳米制程的量产。今年苹果新手机芯片,也将会采用3纳米制程。

  半导体芯片整体由技术创新的需求所驱动,其中也包括一些新的应用。早期芯片端主要的应用比如电脑手机,现在半导体的应用可谓是无处不在,包括新能源车,汽车智能化等,对芯片的需求拉动非常大。

  汽车类芯片一直保持强劲的增长势头,目前全球的汽车芯片产值在500亿美金左右,现在每年保持10%左右的复合增长。其中,最主要的是汽车电动化和智能化的带动,此前汽车主要功能为代步,现在国内电动车的自动化程度很高,使用了大量的芯片,包括智能座舱的芯片,自动驾驶的芯片,电动化带来的功率半导体等。

  除了汽车电动化和智能化,近期火爆的AI概念也是芯片行业的一个新需求新应用。AI此前受限于算法算力,而今年ChatGPT出现非常大的突破,这一块值得后续关注。很多相关领域都会有垂直类的应用,整体看,国内外的云厂商互联网厂商都在大力布局算力。

  算力方面,拉动需求最明显的在算力芯片,典型的公司比如英伟达,全球AI云端训练领域其市占率达到90%以上,核心竞争力非常强。同时,英伟达的芯片产品非常贵,传统芯片一般几块钱,英伟达的加速卡可以卖到10万甚至30万人民币,这也侧面反映了其技术属性。

  AI一方面拉动算力芯片的需求,另外一方面拉动存储芯片的需求。近两年,由于智能手机、数据中心等行业增长疲软,存储芯片的价格大幅下滑,但是其中HBM芯片的价格逆势上涨,原因就是AI的拉动。

  三星、SK海力士两家公司在HBM芯片的市占率非常高,这两家的IGBT芯片三季度都有所涨价。另外,电源类芯片、光模块芯片等同样景气度较高。所以电子半导体一方面是看整个行业的周期机会,另外也要关注新技术新应用来的增量机会。

  4国金证券樊志远:看好未来先进封测的投资机会

  提问:您怎么看封装环节,以前晶圆代工和封装两个环节分界清晰,现在代工环节开始主导一些封装测试工作,未来封装的技术路径会往先进封装发展吗?

  樊志远:封装的技术路径比较多,不同的芯片需要不同的封装。今年先进封装的关注度特别高,主要还是芯片往更先进的制程去发展的过程中,会遇到一些瓶颈,比如会综合考虑成本等。

  比如Chiplet就应运而生,其把很多小芯片集成在一起做成一个大芯片,然后实现性能的提升。典型的像AMD的MI300,采用十几个小芯片叠加在一起,形成了一个高性能的 AI计算芯片。

  目前先进封装比较有机会,主要聚焦Chiplet, CoS封装,HBM的TSV封装。目前,这些方面主要还是海外厂商在做布局,国内还有一些差距。在国产替代、自主可控的推动下,这一领域在国内也会将会有比较好的机会。

  之前晶圆代工和封测是分开的,但是后续2.5D/3D封装等,和晶圆制造工艺结合较强。比如台积电之前不太做封装的,现在也在大力布局这一领域。整体来看,先进封装这一块在价值方面有所提升。之前封装的盈利能力不强,像台积电这种大厂,基本不太愿意去做这种传统封装。

  而现在先进封装随着技术难度越来越高,价值量在提升。年内因为AI芯片拉动强劲,GPU芯片,交换机,光模块等需求都很强劲,都需要先进制程,也都需要这种先进封装。

  整体看,我们认为随着国内半导体产业自主可控的推进,国内的一些高性能计算芯片未来也要突破,整体来看先进封装会有比较好的投资机会。

  提问:过往国内在封装测环节,存在感比较强,而在先进封装的趋势下,由代工厂来主导封装,国内的封装企业未来的发展方向和未来的竞争力到底在哪里?

  樊志远:现在的先进封装毛利率比较高,技术门槛也比较高。目前晶圆代工厂在做这块业务,但是我认为随着后续国内封装企业的技术不断成熟,封测厂在技术取得一定突破后,会在这一业务上有较好的机会。

  目前台积电由于产能紧张,有一些业务外包给封测厂,其中也包括国内厂商。所以整体看,我们认为短期虽然由于技术门槛较高,国内封测厂技术不成熟,先进封测环节大多由晶圆厂做,但是后面随着封测厂的技术成熟,先进封测将会是封测企业的一个机会。虽然现在份额不高,但是长期看肯定是往上走的趋势。

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